上位机软件工程师

岗位职责：
1. 负责层压机控制系统的PC端软件开发（如：人机交互界面HMI、数据监控、工艺参数管理等功能模块）；
2. 基于C++/C#/Python等语言开发设备控制逻辑，实现与PLC、运动控制卡等硬件的通信；
3. 优化层压机生产流程的软件算法（如温度控制、压力调节、时序同步等），提升设备精度与效率；
4. 开发数据采集与分析功能，支持设备状态监控、故障预警及生产报表生成；
5. 参与层压机远程运维功能的开发（如IoT模块、云端数据对接）
6. 根据用户反馈，改进软件界面和用户体验；
7. 跟踪最新的软件开发技术和趋势，引入创新的技术和解决方案；
8. 协同硬件团队完成系统联调，解决现场技术问题，提供软件层面的技术支持。
任职要求：
1. 本科及以上学历，计算机、自动化、机械电子等相关专业；
2. 3年以上工业设备软件开发经验，有层压机（PCB、复合材料等）类似行业经验优先；
3. 熟练使用C++/C#（WPF/WinForm）或Python；
4. 熟悉多线程编程、串口/网络通信（TCP/IP）、数据库（SQL/NoSQL）；
5. 掌握至少一种工业通信协议（Modbus、OPC UA、CANopen等）。
6. 熟悉运动控制（如伺服电机、气缸控制）或温控系统开发者优先；
7. 具备良好的问题分析与解决能力。