1、负责数字IC后端设计工作,包括FloorPlan,时序分析,时钟树综合,Route,Power分析,SI分析等自动布局布线设计;
2、参与SOC芯片的版图布局规划和顶层集成;
3、完成DFT实现,保障时序收敛与芯片可靠性;
4、编写技术文档,与团队协同工作,优化设计方案,支撑产品迭代;
5、完成领导分配的其他任务。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子学与固体电子学、集成电路设计、电路与系统、电子科学与技术等专业,具备3年以上工作经验;
2、熟悉数字后端布局布线流程,熟练掌握Candence和Synopsys等数字后端相关的EDA工具软件;
3、了解相控阵系统原理,STA,PR,DFT,噪声分析等相关知识者优先;
4、善于沟通、工作踏实、责任心强,具有良好的团队协作精神。