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研发工艺工程师

1-1.5万·13薪
  • 中山
  • 无经验
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

材料工艺设计新品导入(NPI)工艺改良高分子材料金属材料胶粘材料橡胶材料焊接工艺有机化学金属焊接
岗位职责:
1.负责空间型号工艺研制、专业工艺研究以及工艺优化等工作;
2.负责空间级剂胶粘剂研发及工艺方法研究;
3.负责芯片焊接工艺方法研究;
4.配合生产部门解决相应技术工艺问题及提升相关工序生
产良率;
5.负麦新工艺的技能培训,并及时导产。
任职要求:
1.硕士及以上学历,有机化学、高分子材料、金属焊接等相关专业;
2.工作积极主动,有责任感,沟通及表达流畅,有团队协作精神;
3.具备持续学习创新的能力。
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工作地点

中山明阳工业园

认证资质

营业执照信息

职位发布者

陈思晓/人事经理

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公司Logo中山德华芯片技术有限公司
中山德华芯片技术有限公司成立于2015年8月27日,致力于高端化合物半导体外延片、芯片的研发和产业化,业务聚集于空间太阳电池、柔性太阳电池和红外探测器等产品,具备为卫星、临近空间无人机配套能源系统能力。公司可提供自主、可控、定制化的化合物半导体产品,目前已成为中国航天客户、中国电科等大型集团的合格供应商。公司坚持自主创新,拥有核心技术授权专利122项,先后获广东省工程技术研究中心认定、广东省知识产权示范企业、第二十二届中国专利奖、国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。公司主营产品在空间电池领域已经达到国内领先、国际一流水平称号。
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