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太阳电池CIC封装工艺工程师

1-2万·13薪
  • 中山
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺芯片封装单体CIC电池互联片焊接玻璃盖片电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、参与公司CIC太阳电池封装研发项目,完成公司下达的科研目标和具体的任务;
2、参与CIC太阳电池新封装工艺开发调试及优化,及相关产品的量产导入;
3、对新产品工艺中的难点进行试验,确定并不断修改具体实验方案,实施实验,并确定相关的产品检验标准、方法和手段;
4、参与公司在专利、论文发表方面的工作;编写试验结果分析报告、技术文件,并整理收录,撰写项目相关论文与专利;
5、参与开展与高校、研究所等的科研合作任务,参与国家和地方的科研项目的申请;
6、完成领导交办的其他事项。任职要求:
1、本科及以上学历,电子封装技术、微电子学与固体电子学、材料科学与工程等相关专业;
2、3年以上半导体行业封装研发相关经验;
3、具备较强学习能力、创新能力及团队协作能力。
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工作地点

中山市-火炬路22号

认证资质

营业执照信息

职位发布者

黄女士/人事专员

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公司Logo中山德华芯片技术有限公司
中山德华芯片技术有限公司成立于2015年8月27日,致力于高端化合物半导体外延片、芯片的研发和产业化,业务聚集于空间太阳电池、柔性太阳电池和红外探测器等产品,具备为卫星、临近空间无人机配套能源系统能力。公司可提供自主、可控、定制化的化合物半导体产品,目前已成为中国航天客户、中国电科等大型集团的合格供应商。公司坚持自主创新,拥有核心技术授权专利122项,先后获广东省工程技术研究中心认定、广东省知识产权示范企业、第二十二届中国专利奖、国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。公司主营产品在空间电池领域已经达到国内领先、国际一流水平称号。
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