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研发负责人(pcb电路板、模块组件类产品

2.5-3.5万·13薪
  • 成都武侯区
  • 10年以上
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 氛围活跃
  • 人际关系好

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.负责研发的全面工作,对日常项目研制工作进行管理。
2.参与项目的策划、立项、评审与验收工作。
3.定期向上级汇报工作并监督各个组成员的职责履行。
4.协助总经理完成研发中心人员的优化、调配、工作安排、绩效考核、人才梯队搭建,组织
并监督人员全面完成职责范围内各项工作任务。
5.对项目的技术合理性负责,并严密关注产品质量。
6.负责项目成本监督及控制,项目改良及成本控制任务的落实及实施。
7.组织落实专业部专利技术的规划、实施及申报。
任职要求:
1.10年及以上模块组件类产品研发工作经验,具有较丰富的研发项目管理和团队管理经验。
2.熟悉系统级功能、性能指标到分机级、模块级功能、性能指标的分解、分配方法。
3.具备一定的项目管理能力,能够从技术和计划两个维度把控和引领项目进展。
4.具有较强的组织能力、协调能力、人际沟通能力和解决问题能力,领导能力突出。
5.具有高度的责任感、工作热情和良好的职业道德。
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工作地点

成都蓉药大厦武侯区科园南路5号蓉药大厦A座7层

入职公司信息

  • 入职公司: 某通信公司
  • 公司地址: 成都武侯区
  • 公司人数: 20-99人

认证资质

  • 人力资源服务许可认证

    人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发,代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。

职位发布者

李妍婧/人事经理

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