工艺主管（半导体）

岗位职责
1. 工艺技术与稳定：
全面负责相关工艺模块的稳定性和优化。
深入理解并监控工艺关键参数（CPP）与关键特性指标（KPI），如颗粒、表面粗糙度、缺陷密度等。
主导解决日常生产中的工艺异常和产品良率问题，分析根本原因并实施纠正预防措施。
建立和完善工艺规范（Spec）、操作指导书（SOP）和故障排除指南。
2. 良率提升与持续改进：
主导相关工艺相关的良率提升项目，通过数据分析和 DOE 实验，识别良率损失的根本原因并推动解决方案落地。
持续推动工艺优化，以降低生产成本（CoO）、提高产能（Throughput）和降低缺陷率。
3. 新工艺与新产品导入：
负责相关工艺、新材料的评估、开发和量产导入。
支持新产品的试产（NPI），确保相关工艺满足新产品在性能和可靠性上的要求。
领导或参与与新工艺相关的客户技术交流与审核。
4. 团队管理与领导：
负责团队的工作分配、绩效评估、技能提升和人才梯队建设。
5.跨部门协作与沟通
与生产、质量、设备等部门密切合作，确保产品工艺与其他环节的有效衔接，共同解决生产过程中的问题。为销售部门提供工艺技术支持，协助解决客户需求和产品应用中的技术问题，提升客户满意度。
任职要求
1. 本科及以上学历，化学、材料科学、微电子、物理等相关专业；
2. 8 年及以上半导体 FAB 工艺相关工作经验，其中至少 3 年团队管理经验；
3. 精通半导体工艺技术，具备缜密的逻辑思维，能够独立分析并解决复杂疑难的工艺问题，拥有丰富的实际经验；
4. 具备建立工艺体系、组建团队以及提升产品良率的成功经验，熟练掌握 JMP、Minitab等数据统计分析工具；
5. 拥有卓越的领导力和沟通协调能力，善于跨部门合作，能够有效激励团队并高效推进项目落地；具备战略视野和创新意识，愿与公司共同成长，在前沿技术领域不断实现突破。
岗位需求 2 位：
1 位擅长清洗、抛光、研磨、刻蚀等工艺模块；
1 位擅长扩散、退火、沉积、注入等工艺模块