400-885-9898
职位描述
封装MES
岗位职责：
1.建立MES/SAP的基础信息，包括工艺流程、BOM、Recipe、SPC规则、设备等；
2.维护既有MES数据的正确性，管理和记录变更点，确保数据的准确性和完整性；
3.建立和维护 BR SOP，Naming Rule等技术文档，制定标准；
4.与生产、工程和IT团队合作，从系统角度出发，优化系统功能及流程；
5.参与系统相关项目的实施，包括需求收集、设计、测试和部署，配合工程&IT定义标准化模块。
1.建立MES/SAP的基础信息，包括工艺流程、BOM、Recipe、SPC规则、设备等；
2.维护既有MES数据的正确性，管理和记录变更点，确保数据的准确性和完整性；
3.建立和维护 BR SOP，Naming Rule等技术文档，制定标准；
4.与生产、工程和IT团队合作，从系统角度出发，优化系统功能及流程；
5.参与系统相关项目的实施，包括需求收集、设计、测试和部署，配合工程&IT定义标准化模块。
任职要求：
1.大学本科及以上学历；
2.具备半导体制造基础知识，具有一年及以上BR和MES 系统工程师工作经验（fab厂工作经验优先）；
3.熟练使用Excel等办公软件，具备良好的数据分析，问题解决和逻辑思维能力；
4.掌握VBA、C、C++、C#、python、JAVA等其中一门语言优先。
1.大学本科及以上学历；
2.具备半导体制造基础知识，具有一年及以上BR和MES 系统工程师工作经验（fab厂工作经验优先）；
3.熟练使用Excel等办公软件，具备良好的数据分析，问题解决和逻辑思维能力；
4.掌握VBA、C、C++、C#、python、JAVA等其中一门语言优先。
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工作地点
南通崇川区苏锡通科技产业园区江达路99号
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职位发布者
马女士/人事主管
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南通通富微电子有限公司南通通富微电子有限公司2014年成立，注册资本3.56亿元，是通富微电集团控股子公司，总投资80亿元，总建筑面积20公顷。公司重点投产先进封装产品，按照“工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进，一流环保、一流节能”世界级绿色工厂的标准建设。2016年下半年一期实现量产，2020年6月二期实现量产，2021年1月15日三期奠基，目前公司人数近1500人。公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面，现诚挚邀请各方英才加盟通富微电，共创中国集成电路产业的辉煌。
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