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高级硬件工程师
1.7-2.5万·14薪
合肥
包河区
5-10年
本科
全职
招1人
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职位描述
硬件开发
仪器仪表制造
电子/半导体/集成电路
计算机硬件
一、核心职责与技术领导
主导复杂系统架构设计
负责超高速、高密度、多芯片异构系统(FPGA/ASIC/SoC+PCB)的架构设计、信号完整性分析及功耗优化,制定关键电路设计规范(如DDR/LVDS/PCIe/USB4等)。
牵头攻克高速信号完整性、EMC/EMI、热设计、低噪声等核心技术难题。
技术决策与全流程把控
主导硬件开发全生命周期(需求分析→架构设计→原理图/PCB→试产→测试验证→量产导入),对设计质量、可制造性、可靠性及成本目标负最终技术责任。
制定并优化硬件设计流程、DFx(可制造性/可测试性/可靠性)规范及设计评审机制。
前沿技术研究与创新
规划硬件技术路线图,主导新兴技术预研(如Chiplet、先进封装、高速SerDes、高能效电源架构),推动创新方案在产品中落地并形成专利。
建立核心技术竞争力分析模型,为产品迭代提供技术决策依据。
二、跨职能协同与资源整合
系统性技术协调
主导跨领域技术对齐(软件/固件/射频/结构/测试/供应链),确保硬件设计与系统需求、生产制程、质量标准的深度协同。
解决系统级联调问题,主导硬件相关重大缺陷的根因分析与闭环。
技术影响力与人才培养
担任技术导师,建立硬件团队能力培养体系,主导内部技术分享、设计评审及方法论培训。
代表团队参与行业技术论坛,提升公司技术影响力。
三、项目与质量管理
技术风险与资源管理
预判项目技术风险,制定应急预案;主导硬件BOM选型与供应商技术评估,确保关键器件供应链安全。
管理硬件开发资源与优先级,对项目进度、质量及成本目标负责。
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工作地点
合肥包河区富煌新视觉大厦A座
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