400-885-9898
职位描述
封装材料销售半导体销售塑封料销售半导体设备销售封装材料销售封装工艺
岗位职责：
1. 负责公司生产的耗材产品在半导体封装行业的销售工作。
2. 负责销售区域国内分华东，华南，西南，华北四个区域，华南和西南区域在岗半年后需长期待在所在区域。
3. 维护公司即有的老客户，开发区域内的新客户，维护好公司即有产品的市场份额，积极推广公司开发的新产品。
4. 负责协调客户因产品质量，货期等引起的客诉。
5. 积极反馈市场需求，市场动向等。
1. 负责公司生产的耗材产品在半导体封装行业的销售工作。
2. 负责销售区域国内分华东，华南，西南，华北四个区域，华南和西南区域在岗半年后需长期待在所在区域。
3. 维护公司即有的老客户，开发区域内的新客户，维护好公司即有产品的市场份额，积极推广公司开发的新产品。
4. 负责协调客户因产品质量，货期等引起的客诉。
5. 积极反馈市场需求，市场动向等。
岗位要求：
1. 大专及以上学历，市场营销，国际贸易，材料类，机械类，电子类专业；
2. 两年以上To B销售工作经验，具有电子，汽车行业，3c产品，半导体/集成电路/LED封装领域或电子耗材或设备销售/市场工作经验，无市场销售经验者需熟悉封装工艺流程及材料应用；
3. 封装行业有一定销售业绩与客户资源，或者有一线生产，技术岗位经历者优先。
1. 大专及以上学历，市场营销，国际贸易，材料类，机械类，电子类专业；
2. 两年以上To B销售工作经验，具有电子，汽车行业，3c产品，半导体/集成电路/LED封装领域或电子耗材或设备销售/市场工作经验，无市场销售经验者需熟悉封装工艺流程及材料应用；
3. 封装行业有一定销售业绩与客户资源，或者有一线生产，技术岗位经历者优先。
职位福利：五险一金、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利、免费零食、领导nice
工作地点
苏州吴中区甪直兰生产业园17幢
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职位发布者
冯女士/HR
刚刚活跃立即沟通
苏州赫伯特电子科技有限公司苏州赫伯特电子科技有限公司成立于2013年11月，坐落于吴中区协同发展示范区，桑田岛以东，金鸡湖大道以南，交通便利。苏州赫伯特电子科技有限公司是一家致力于半导体封装材料研发、生产及销售的高科技企业。公司以研发为主，产品主要针对模具清洁、焊接以及切割等材料，为不同的客户解决不同的材料需求。公司坚持以人为本的管理理念，秉承唯才是用，人尽其才的核心用人观，真诚欢迎有较强适应能力、有责任感、乐于不断挑战自我的人才加入，共同进步，共建未来！公司提供富有竞争力的薪资的福利待遇，你还将获得以下福利：年终奖金、年度体检、节日礼金、社保公积金、住宿、工作餐，交通补贴、住房补贴、职务津贴、培训机会、年度旅游、免费零食等。公司地址：苏州甪直龚塘路399号兰生智能科技产业园528路、快线5号公交乘坐至以下站台可到！乘至“凌港村南”站或”西潭“站下车
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