更新于 7月23日

技术支持工程师

1-2万·13薪
  • 苏州吴中区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

植球助焊剂MOLDING塑封
岗位职责:
1. 协助市场部门了解客户对产品的性能指标要求
2. 负责新产品在客户端测试,并对客户做相应的培训及指导
3. 将新产品在客户端测试过程中的问题及新的需求反馈给内部相关部门,并以书面报告形式存档
4. 协助质量部门对客户使用产品过程中出现的问题进行分析
5. 了解行业技术最新动态及需求,寻求新产品、新业务的开发契机
任职要求:
1. 有3年及以上半导体封装工艺或设备经验
2. 熟悉后道工艺及材料性能,(精通塑封模压或植球工序者优先)
3. 善于和客户沟通及现场协调
4. 吃苦耐劳,善于学习,有团队合作精神
5. 能够适应不定期出差以及承受一定的工作压力
6. 大专及以上学历

工作地点

苏州吴中区甪直兰生产业园17幢

职位发布者

冯女士/HR

今日活跃
立即沟通
公司Logo苏州赫伯特电子科技有限公司
苏州赫伯特电子科技有限公司成立于2013年11月,坐落于吴中区协同发展示范区,桑田岛以东,金鸡湖大道以南,交通便利。苏州赫伯特电子科技有限公司是一家致力于半导体封装材料研发、生产及销售的高科技企业。公司以研发为主,产品主要针对模具清洁、焊接以及切割等材料,为不同的客户解决不同的材料需求。公司坚持以人为本的管理理念,秉承唯才是用,人尽其才的核心用人观,真诚欢迎有较强适应能力、有责任感、乐于不断挑战自我的人才加入,共同进步,共建未来!公司提供富有竞争力的薪资的福利待遇,你还将获得以下福利:年终奖金、年度体检、节日礼金、社保公积金、住宿、工作餐,交通补贴、住房补贴、职务津贴、培训机会、年度旅游、免费零食等。公司地址:苏州甪直龚塘路399号兰生智能科技产业园528路、快线5号公交乘坐至以下站台可到!乘至“凌港村南”站或”西潭“站下车
公司主页