SSD 固件开发工程师(BSP)

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  • 成都 郫都区
  • 5-10年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

BSP开发RTOSARM开发BARE METAL外设驱动PCIeSSD半导体/芯片
工作职责:
1. 参与SATA/PCIe存储产品固件开发及维护。
2. 负责SSD固件核心模块设计与代码实现。
3. SSD固件的关键问题攻关、关键性能功耗优化。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子,计算机或通讯相关专业。
2.6年以上SSD固件开发工作经验,精通ARM/RISC-v下RTOS/Bare Metal固件开发。
3.精通BSP固件开发,熟悉MCU常用外设驱动开发,可以独立完成模块方案设计和核心代码实现。
4.有较强的英文阅读能力和良好的沟通能力,团队协作能力强,具备团队领导经验优先。

工作地点

工作地点
成都**********************
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公司信息

深圳市德明利技术股份有限公司

已上市 · 500-999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

85 个在招职位

公司介绍

公司信息深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年,总部设立在深圳市福田区。公司于2013年通过国家高新技术企业认定。德明利是一家拥有完全自主知识产权的存储控制芯片、触摸控制芯片技术的集成电路设计企业,公司已取得及在申请的发明专利超过100项,多项专利已经成功产业化。公司主营业务:存储领域的存储器控制芯片、存储器模组,人机交互领域的显示屏触摸控制芯片的研发和相关产品销售。公司产品广泛应用于电子信息产业中的消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子和智能家居、物联网等诸多领域,终端产品可涵盖存储卡、U盘、无人机存储器、车载导航存储器、网络摄像头存储器等,其中,显示屏触控芯片主要应用于收银机、广告机等工业触摸屏和手机全面屏、柔性屏触摸屏等。公司文化与经营理念:公司秉承“心高志远,脚踏实地,以德立名,合作互利”的企业文化和经营理念,不忘初心,脚踏实地,一步一个脚印,致力于成为中国乃至全球行业领先的集成电路设计企业、存储管理芯片以及人机交互触摸控制管理芯片的综合解决方案供应商。公司规划:公司近期以在移动存储领域实现快速发展为目标。在未来3年内,公司计划实现跨越式发展目标。公司未来将深耕存储领域和人机互交领域。在下一个5年内,公司有计划、有步骤进行嵌入式存储eMMC、高速通用存储UFS、固态硬盘SSD等3D NAND Flash控制芯片技术的研发和产业转化,实现更大发展。同时,加强与国际国内顶尖的技术研究机构和产业化资源的战略合作,共同开展对下一代显示技术、下一代芯片关键技术的研发和产业化。

工商信息

企业名称 深圳市德明利技术股份有限公司
企业类型 股份有限公司(外商投资、上市)
法人代表 李虎
经营状态 在营(开业)
成立时间 2008-11-20
注册资本 22688.6272万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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