岗位职责:
1. 软硬件研发工作,包括需求分析、概要设计、算法设计实现、详细设计、编码、调试及相应的文档编写等,以及可靠性设计,产品测试、产品验收和升级完善等工作;
产品电路设计 产品驱动开发,电力能源和智能通信产品
任职要求:
1. 电子、通信、航天、自动化计算机相关专业,熟悉ARM、DSP,C/C++,Keil等开发平台或语言;了解组态,LINUX等系统二次开发。
2. 熟悉数模电路,PCB板设计搭建,熟练使用Cadence软件优先。
3. 熟悉各种通信、路由协议。了解相关产品的系统架构和开发流程,了解设计DR及FMEA手法;
4. 良好的英语阅读写作能力;较强的工作责任心;具备良好的逻辑分析、组织沟通协调能力和团队协作精神;
5. 对技术性问题有好学及钻研精神,思维清晰,较强的独立分析问题和解决问题的能力;
6. 对工作认真细致充满热情,愿意接收挑战。能够承担一定的工作压力;
7. 敬业、诚信,具备良好的职业道德。