半导体设备装配

岗位内容：
1. 参与装配工艺技术方案制定和实施，解决装配生产中的技术问题。
2. 负责对各种装配工艺进行分析，持续改进和优化认证流程，提高生产效率和产品品质。
3. 遵循公司设立的各项制度和规章制度，保证生产安全和产品质量。
任职要求：
1. 机械、电子、自动化等相关专业。
2. 能熟练掌握常用的装配工艺手段和流程；有较强的实践操作能力和技术创新意识，能够从理论层面深入分析和解决具体生产问题。
3. 良好的团队意识和协作能力，富有责任感，能够在压力下快速适应并处理突发事件。