职位描述
智能硬件产品C端产品需求分析产品/版本迭代物联网半导体/芯片
职位介绍
1、负责产品需求收集、竞品调研，根据公司发展方向规划定义产品，开发及管理产品软硬件生命周期，并负责现有产品优化选代升级等相关事宜；
2、负责撰写产品策划文档并细化输出完整的产品软硬件定义，发起评审，根据评审绘制初步交互草稿原型，与各部门沟通推动产品进入研发并跟踪交付，对研发输出的质量及市场销售结果负责；
3、跟踪产品上市及其运营情况，与市场及各部门沟通保证产品的卖点已传达到用户端无误；
4、制定数据埋点，挖掘产品数据，并进行分析，进行持续迭代，保证产品用户体验及口碑的提升；
5、公司交代的其它内外产品管理工作等。
任职要求
1、本科及以上学历，计算机、通信等软件工科大类专业；
2、3年及以上智能硬件产品相关经验，有智能硬件相关产品管理经验；
3、独立负责过一款以上硬件产品的全生命周期管理，且持续运营过一定规模出货量产品经验；
4、对市场和行业技术趋势敏感，对新技术，新方案具备快速学习能力；
5、较强的自驱能力，能独立思考，乐于接受挑战，具有持续的工作热情，并能承受完成大项目及全新产品项目的工作压力；
6、工作认真负责，善于沟通及寻找方法趋实现目标，有较强的组织协调能力，具备团队协作精神。
7、有相对丰富的OEM/ODM新产品资源的人优先。
1、负责产品需求收集、竞品调研，根据公司发展方向规划定义产品，开发及管理产品软硬件生命周期，并负责现有产品优化选代升级等相关事宜；
2、负责撰写产品策划文档并细化输出完整的产品软硬件定义，发起评审，根据评审绘制初步交互草稿原型，与各部门沟通推动产品进入研发并跟踪交付，对研发输出的质量及市场销售结果负责；
3、跟踪产品上市及其运营情况，与市场及各部门沟通保证产品的卖点已传达到用户端无误；
4、制定数据埋点，挖掘产品数据，并进行分析，进行持续迭代，保证产品用户体验及口碑的提升；
5、公司交代的其它内外产品管理工作等。
任职要求
1、本科及以上学历，计算机、通信等软件工科大类专业；
2、3年及以上智能硬件产品相关经验，有智能硬件相关产品管理经验；
3、独立负责过一款以上硬件产品的全生命周期管理，且持续运营过一定规模出货量产品经验；
4、对市场和行业技术趋势敏感，对新技术，新方案具备快速学习能力；
5、较强的自驱能力，能独立思考，乐于接受挑战，具有持续的工作热情，并能承受完成大项目及全新产品项目的工作压力；
6、工作认真负责，善于沟通及寻找方法趋实现目标，有较强的组织协调能力，具备团队协作精神。
7、有相对丰富的OEM/ODM新产品资源的人优先。
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