职位描述
3c产品项目半导体/芯片项目FACA工艺流程半导体/芯片
- 1、负责市场客户端的技术沟通与支持，协调项目内外部资源调度与沟通，保障项目顺利推进；
2、客户制造需求的对接及可制造性评估；
3、负责项目团队的技术协调工作，拉通解决重要项目的技术阻滞点；
4、负责技术方案统筹策划，识别项目风险，把控风险点，对存在的风险项策划预控方案；
5、制造工艺及流程的制定及优化；
6、主导制造问题的解决及项目过点；
7、负责技术会议召集与决议事项跟踪。
岗位需求：
1，良好的沟通能力（英文），可以熟练用英文进行书面与口头交流。
2，熟悉FMEA、DOE、FACA流程；
3，有5年以上电子行业或者光学行业制造经验；
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