激光切割专家

工作职责：
1.负责跟踪全球激光微纳加工领域的最新学术成果与技术动态，进行前瞻性的技术布局与路径规划。
2.深入研究激光与物质相互作用机理，聚焦于超快激光（飞秒/皮秒）在玻璃、晶体、陶瓷、复合薄膜等光学及硬脆材料上的加工物理机制。
3.主导开发新型激光切割、钻孔、改性与表面结构化工艺，解决现有技术中的瓶颈问题（如热影响区、微裂纹、锥度控制、效率提升等）。
4.探索激光光束整形、多光束干涉、时空整形等先进控制方法在提升加工质量与创造新功能中的应用。
5.负责搭建和优化高水平的激光工艺研发与验证平台，推动新工艺从实验室阶段向原型试制转化。
6.建立完善的激光工艺数据库、技术标准与知识体系，为量产化提供理论依据和技术指导。
7.与产品设计、研发团队紧密合作，将前沿激光工艺能力转化为产品设计的可能性，为新产品立项提供技术输入。
工作要求：
1.拥有物理学、光学工程、材料科学与工程、机械工程（精密加工方向）等相关专业的博士学位（优先考虑）；
2.或具备硕士学位并拥有5年以上在知名企业或研究机构从事激光微纳加工研发的资深经验。
3.具备扎实的激光物理、光电技术及材料科学基础，深刻理解超快激光加工原理。
在激光加工、微纳制造领域有深入的研究，以第一作者发表过高水平学术论文或承担过重要国家/省级科研项目。我们看重您对原理的深刻洞察和创新能力。
4.具备丰富的激光工艺开发实战经验，主导或核心参与过解决行业难题的新工艺开发项目，熟悉研发到试产的全过程。我们看重您解决复杂工程问题的能力。