职位描述
激光设计光路设计激光工艺激光切割电子/半导体/集成电路
工作职责:
1.负责开发过程中激光工艺的开发、改善与优化；
2.负责设计产品工艺流程，编写工艺文件；
3.负责激光切割设备选型合；
4.编制设备操作规程、设备维护保养规程等设备相关文件；
5.解决生产环节中各种和工艺有关的技术问题，提高生产线稳定性和效率；
6.制定各类产品的激光切割工艺参数和标准文件；
任职资格:
1、本科及以上学历，5年及以上激光切割工作经验；
2、光学企业技术岗工作经验，有对接客户经验；
3、熟练掌握各种激光切割设备，熟悉激光切割原理；
4、具有激光切割开发、调试能力。
1.负责开发过程中激光工艺的开发、改善与优化；
2.负责设计产品工艺流程，编写工艺文件；
3.负责激光切割设备选型合；
4.编制设备操作规程、设备维护保养规程等设备相关文件；
5.解决生产环节中各种和工艺有关的技术问题，提高生产线稳定性和效率；
6.制定各类产品的激光切割工艺参数和标准文件；
任职资格:
1、本科及以上学历，5年及以上激光切割工作经验；
2、光学企业技术岗工作经验，有对接客户经验；
3、熟练掌握各种激光切割设备，熟悉激光切割原理；
4、具有激光切割开发、调试能力。
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