工艺工程师（激光）

【职位概述】
负责紫外/飞秒激光加工系统的工艺研发与参数优化。针对各类光学元器件（如及精密结构件，开发高精度、高效率的激光切割、钻孔、刻蚀工艺。打通新产品从样品试制到规模化量产的工艺路径，并对良率与效率负责。
一. 新工艺开发（打样阶段）
1.根据新产品图纸要求，评估紫外/飞秒激光加工的可行性（如崩边要求、锥度要求、热影响区要求）。
2.设计DOE（实验设计），研究激光功率、频率、脉宽、扫描速度、填充间距等参数对加工质量的影响规律。
3.负责客户样品的激光加工打样，输出《打样报告》，确保样品在光学性能（透过率、膜层完整性）和物理尺寸上符合客户标准。
二. 量产导入与标准制定（NPI）
1.将验证成熟的工艺参数转化为量产SOP（标准作业程序），定义关键控制点。
2.与设备工程师协同，提出设备硬件改造需求（如光路改造、视觉定位优化、除尘系统改进），以适配量产工艺的稳定性。
三. 良率提升与异常处理
1.解决量产中的突发工艺异常。例如：切割断面出现条纹、崩边突然变大、膜层崩裂等。
2.分析不良品根因（属于激光能量波动问题？材料批次问题？还是夹具定位问题？），并牵头制定长期对策。
四. 新技术预研，跟踪行业内超快激光微细加工前沿技术（如贝塞尔光束切割、全自动隐形切割、飞秒激光诱导化学刻蚀等），进行可行性验证，储备核心技术。
【任职要求】
本科及以上学历，光学工程、材料加工工程、物理学（激光与物质相互作用方向）、机械电子工程等相关专业。
3年以上 激光精密微细加工工艺经验。
数据分析： 具备较强的逻辑思维，能通过正交试验、响应曲面法等手段优化参数。