半导体工艺整合pie（封测）

【岗位职责】
1. 工艺整合与优化：
- 负责半导体封装工艺（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、RDL、Flip Chip等）的整合与优化，确保各工序匹配性及良率提升。
- 分析封装过程中的关键问题（如分层、翘曲、电性失效等），制定改进方案并推动实施。
2. 良率分析与提升：
- 主导封装良率（Yield）分析，利用数据统计工具（如JMP、Minitab）识别关键失效模式，推动工艺改进。
- 制定DOE（实验设计）方案，优化工艺参数窗口，提升产品可靠性。
3. 失效分析与问题解决：
- 主导封装相关的失效分析（FA），协同FAE团队使用SEM/EDS、X-ray、SAT（超声波扫描）等手段定位问题根源。
- 制定纠正与预防措施（CAPA），降低封装工艺风险。
4. 技术文档与标准化：
- 编写封装工艺规范（SOP）、技术报告（POR）及FMEA（失效模式分析）。
- 推动封装工艺标准化，确保量产稳定性。