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外延工艺工程师

1.4-2万·14薪
  • 成都金堂县
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

外延工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1. 负责硅外延生长技术的优化,解决外延技术难题
2. 具备良好的沟通能力和组织能力,能主导分析解决外延机台和外延产品异常
3. 外延新产品研发的生命周期管理,满足客户要求
4. 指导性文件(CP/FMEA等)编写以及异常调查报告(8D/MRB等)编写
5. 主导外延工艺效率提升、质量、成本改善项目
任职要求:
1. 本科及以上学历,材料科学、微电子、物理、化学工程等相关专业。
2. 5年以上半导体硅外延工艺经验。
3. 熟悉如下外延炉最优:LPE2061/LPE3061/ASM3200/Hesper E230A 。
4. 具备完整的硅外延工艺经历,从参数优化到量产导入。
5. 良好的跨部门沟通能力,有团队管理或技术带教经验者优先。
6. 逻辑清晰,具备独立解决问题和项目管理能力。
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工作地点

金堂县成都士兰半导体制造有限公司

职位发布者

覃正运/招聘经理

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公司Logo成都士兰半导体制造有限公司
成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司,杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,是国内首家在主板上市的集成电路IDM(设计、制造一体化的综合性)型企业,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,注册资本12亿元人民币,位于四川省成都市金堂县淮口镇—成阿工业集中发展区,是致力于5-12英寸外延片的制造,向客户提供专业化的外延服务。公司已通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理体系认证,秉承“诚信、忍耐、探索、热情”之企业精神,用“芯”与您共同成长,创造美好未来。
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