一、岗位职责​​ 1.负责LED外延磊晶工艺（MOCVD）的工艺设计、参数调试及量产优化，提升外延片亮度、均匀性及良率。 2.主导GaAs外延材料的生长实验，解决晶格失配、应力控制等关键技术问题。 3.分析外延片性能（XRD等测试），优化材料结构设计，推动太阳能电池、可见光激光led等新应用领域外延技术研发。 4.负责LED芯片前段工艺（黄光光刻、蒸镀溅射、镀膜、干刻等）及后端工艺（研磨、切割、ODR、测试分选等）的改进优化。 5.解决芯片制程中的异常问题（如光刻异常、蒸镀异常等良率波动），制定工艺SOP并推动标准化。 6.参与芯片可靠性测试，优化失效分析流程，提升产品稳定性。 ​​7.负责新产品导产，提供工艺可行性分析及良率提升方案。 8.编写技术文档（实验报告、专利、技术规范），参与项目申报及技术成果转化。 ​​9.协助培养工艺技术骨干，提升团队技术能力。 11.负责工艺技术创新立项管理，实现降本增效。