一、岗位职责​​ 1.负责LED SMD灯珠封装工艺方案设计，包括固晶、焊线、点胶、烘烤等核心流程，优化工艺参数（如焊线参数、分光BIN表、隧道炉调试）以提高良率及光效。 2.主导新产品导入（NPI），完成试产工艺验证、异常分析及SOP文件编制，确保量产工艺稳定性。 3.解决SMD封装生产中的工艺异常（如焊线偏移、灯脚粘胶、灯脚变形等），提供现场技术指导并推动闭环改进。 4.维护固晶机、焊线机、分光机等关键设备，制定保养计划并优化设备参数以降低故障率。 5.跟踪SMT使用和终端反馈，分析封装工艺缺陷（如气密性不良、死灯漏电原因），提出材料或工艺调整方案。 6.推进降本增效（如材料优化、生产效率提升），降低单灯成本并提升生产效率。 7.推动工艺标准化，编写作业指导书（SOP）及检验规范，培训产线人员标准化操作。 8.与研发部门协作，参与新型封装结构（如POB、灯驱合一等）的可行性验证及试产支持。