工程师助理

**-**元

深圳坪山区
1-3年
大专
招1人

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工艺设计

需要线下面试，最好是现居在深圳以内

要求有部门文员、助理的工作经验2年以上；
熟悉CAD、Pro、3D等工程部常用绘图软件，精通Office常用软件的操作运用；
工作耐心细致、认真负责、有良好的职业道德和团队合作精神，对工作勤奋、对公司忠诚；
要求应聘人员身体健康、性格开朗，有一定的承受工作压力的能力和良好的沟通协调能力；
有连接器或连接线类行业经验者优先。

五险、绩效奖金、交通补助、包住、包吃、项目奖金、节日福利、单双休

1.2-1.4万深圳国际量子研究院

硕士半导体设备

7000-9000元·13薪中南国际科技发展(深圳)有限公司

大专 1-3年半导体材料芯片

1.3-2.6万深圳市双翼科技股份有限公司

本科 1-3年半导体设备研发微电子 IC类物料元器件开关电源五险一金餐补带薪年假节日福利员工旅游年终奖金周末双休提供住宿

2-3万·13薪深圳新宙邦科技股份有限公司

硕士 3-5年半导体材料研发产品开发化学材料 CET6 方案制定

5000-8000元深圳市魔意科技有限公司

高中 1-3年芯片烧录带薪培训岗位培训晋升通道

6000-7000元棚鼎控股(深圳)有限公司

大专设备维护半导体材料半导体设备元器件封装品质技术员加班费法定节假日节假日3倍夜班津贴岗位绩效奖金

7000-9000元中南国际科技发展(深圳)有限公司

高中 1-3年半导体材料芯片半导体设备五险一金国家法定假期提供员工宿舍免费培训完善的晋升机制员工餐厅班车健身房节日礼品团建

2.8-3.5万·14薪深圳海思安生物技术有限公司

本科 3-5年半导体材料

1.2-1.8万高美可设备配件(深圳)有限公司

本科 10年以上半导体零部件清洗 CVD 零部件清洗处理半导体、阳极氧化 AutoCAD 化学化工工艺药剂管理培训

7000-8000元深圳市昌富祥智能科技有限公司

大专 1-3年半导体设备封装芯片电子设备制造生产物料数据管理 7.5小时五险专业培训带薪年假定期团建节假日福利

5-7万广州立越人才服务有限公司

硕士 10年以上半导体材料芯片设计研发 MEMS

2.5-5万福建龙夏电子科技有限公司

博士 5-10年半导体材料芯片元器件

1.5-3万·15薪深圳市鹏新旭技术有限公司

本科 5-10年量测

2.5-5万福建龙夏电子科技有限公司

硕士 5-10年半导体材料芯片元器件

1.2-2.4万南方科技大学

半导体材料

7000-13000元·13薪上海捷润通机械有限公司

本科半导体设备维修/保养晶圆工艺监控良率优化工艺导入验证

1.5-3万·15薪深圳市鹏新旭技术有限公司

本科 5-10年 CIM

1.5-3万·15薪深圳方正微电子有限公司

本科 3-5年良率 YE 半导体/芯片五险一金年底双薪绩效奖金加班补助带薪年假

7000-10000元·13薪中南国际科技发展(深圳)有限公司

大专 25届专科半导体材料半导体设备芯片 25届本科 26届本科

2-4万·15薪深圳市新凯来技术有限公司

本科芯片研发工艺开发半导体材料

3-4.5万·15薪深圳市鹏新旭技术有限公司

本科 10年以上 CIM

2.5-5万深圳市远望工业自动化设备有限公司

本科 5-10年半导体设备芯片元器件研发封装安装/调试 C语言五天八小时工作制购买五险一金固定调薪年终奖发放丰富的员工活动节日礼品发放带薪假期国家法定假期带薪假带薪年假餐补包住环境优美

8000-12000元·13薪广州育坤科技有限公司

大专半导体设备安装/调试维修/保养自动化设备非标设备

8000-12000元·13薪益科德(上海)有限公司

大专 1-3年半导体设备 Etch 刻蚀

1.2-2万中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

本科 5-10年半导体/芯片

6000-10000元中南国际科技发展(深圳)有限公司

大专芯片安装/调试维修/保养

6000-8000元深圳市联润丰电子科技有限公司

中专/中技 3-5年半导体/芯片

1.3-2.5万·13薪深圳市辰中科技有限公司

本科 1-3年半导体设备研发量产半导体技术量检测良率提升检测量测设备膜厚高绩效奖金 7.5小时周末双休

1.5-3万·15薪深圳市新凯来技术有限公司

硕士半导体设备半导体材料研发洁净缺陷

8000-15000元·13薪中南国际科技发展(深圳)有限公司

大专 3-5年半导体材料芯片工艺设计上二休二

7000-14000元·13薪深圳市鹏新旭技术有限公司

大专 1-3年芯片

2.3-4.5万·15薪深圳市鹏新旭技术有限公司

本科 FAB

4-5万深圳先进光源研究院

本科半导体设备超精密光学加工

3-6万·13薪深圳量旋科技股份有限公司

硕士 1-3年半导体材料芯片

7000-8000元棚鼎控股(深圳)有限公司

设备维护封装芯片

1.5-2.5万深圳新宙邦科技股份有限公司

硕士半导体材料研发方案制定

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