岗位职责:
1、负责激光加工工艺开发研究及光路系统设计;包括但不限于精密切割、打标、钻孔、蚀刻等各种激光加工工艺。
2、负责设备组装和调试,激光系统应用测试以及改善;
3、针对公司新型激光设备制定并实施完整的测试计划;
4、根据客户和项目需求和时间节点完成委托制备的样品及工艺开发;
5、故障排查、工艺指导、独立设计实验方案、分析处理实验数据;
任职要求:
1、本科以上学历,3年以上激光工艺开发和光学设计相关工作经验,熟练掌握打标/切割/钻孔/快速成型等激光加工工艺一种或多种;
2、有激光自动化相关行业从业经验及激光和光学应用经验,有二氧化碳激光、应用及工艺经验者优先;
3、了解激光加工工作原理和激光与材料相互作用的过程,了解材料加工工艺和熟练光学模拟(如 Zemax)优先;
4、较高的数据处理和分析能力,熟练应用工具记录和采集可靠数据,运用统计方法分析规律,得出可靠和客观的结论;
5、外向乐观、善于沟通、团队合作意识强。