更新于 1月17日

封装工程师

6000-12000元
  • 成都双流区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试芯片封装电子/半导体/集成电路
岗位描述:
1.对TO研发制程负责,按照项目计划,制定封装工艺流程和方法,保证正常交付。

2.制订与维护TO-CAN光收发器件产品封帽工序WI,确保器件产品封帽符合工艺要求。

3.对研发样品封装制定工艺流程,设定好工艺参数和检查方法,培训封装技术员。

4.协助产品工程师汇总研发样品测试验证数据和报告,并组织评审。

5.分析封帽工序及相关不良品的原因,提出改善建议,并督促改善有效的落地。

6.生产线技术支持与员工培训,及时解决工艺与设备问题,保证产品质量与成品率。

任职要求:

1.光通讯行业,OSA封装4年以上工作经验者优先,优秀者可面议。

2.本科以上学历,电子、通信等相关专业;

3.计算机操作熟练,熟练使用office等常用办公软件;

4.熟悉SPC、FPMEA、MSA等质量工具;

5.具有强烈的事业心和责任感,具备良好的沟通协作能力,工作细心、做事踏实、认真负责。

6.熟悉TO光器件行业标准、封装工艺者优先。

工作地点

成都市双流区黄甲镇牧科路8号

职位发布者

岑女士/HR

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公司Logo成都储翰科技
成都储翰科技成立于2009年11月,注册资本人民币10,300万元,属于光通讯头部企业苏州旭创科技(上市代码300308)控股公司,公司位于成都市双流区西南航空港经济开发区牧科路8号,占地30亩,拥有厂房面积28000㎡,规模人数1500人以上。公司拥有自主研发生产设备建成的覆盖关键工序的自动化生产平台,被国内主流通讯企业誉为国内自动化程度最高的专业化光电器件制造商之一。公司是致力于通信类光组件和光模块研发、生产及销售为一体的高科技企业,产品包括以接入网、5G无线、数据中心等用光器件、光模块,生产制造包括芯片封装、光电器件、光电模块,是国内为数不多、具有完整产业链的专业化光电器件制造商。目前已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001:2004环境管理体系和OHSAS18001:2007职业健康安全管理体系认证,QC080000有害物质质量管理体系,同时产品通过了FDA/FCC/UL/TüV认证。公司拥有来自于行业中从业20年以上的经营管理团队、同行业中从业10-20年的资深产品技术团队、同行业超过20年以上的品质团队,同时公司拥有研发全系自动化设备的自动化开发团队。快速发展的成都储翰科技秉承“想干事的人有机会,能干事的人有平台,干成事的人有地位”的人才理念,将为所有“储翰人”提供具有竞争力的薪酬福利和职业发展机会。如果您想要一个具有挑战性的工作,想要一个展现自我的平台,想有一个发展事业的空间,欢迎加入成都储翰科技!【作息时间和休假】五天八小时工作制,各类法定休假及带薪年休假。【薪酬】公司倡导与员工分享收获成果,提供有市场竞争力的薪酬待遇。【绩效激励】公司提供有竞争力的绩效激励待遇,鼓励“多劳多得”。【福利】1、五险一金:购买社会保险及住房公积金;2、丰富工作餐:公司建有员工餐厅,免费提供营养丰富、种类众多的工作餐。3、公司提供环境舒适的宿舍。4、团队建设活动:年会、周年庆、传统节日慰问、羽毛球比赛、乒乓球比赛、足球比赛、拔河比赛、登山比赛等丰富多彩的团建活动。【培训与发展】公司重视员工的培训与培养,采用导师制的培养方式,提供多样的职业发展途径。【通勤】公司目前有2条班车线路:1、从川大北京华联-川大路-8号线文星地铁站-双华场-西航港大道-公司;2、1号线广都地铁站-1号线海昌路地铁站-5说号线南湖立交地铁站-牧华路沿线-公司。
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