岗位职责：
1、负责封装新品导入风险评审，从产品设计需求及制造的角度协同代工厂制定最优风险解决方案，协助芯片设计师制定出可量产的封装方案
2、负责封装新品开发进度，有效沟通及整合多方资源，确保产品顺利导入量产
3、对量产过程进行有效的管控，协调解决过程中的异常
4、封装相关文件的撰写
5、与芯片设计师配合解决所有与封装相关的技术问题
任职资格：
1、本科及以上学历，半导体、微电子、通信相关专业
2、具备芯片封装设计与仿真能力（包括封装基板设计与仿真）
3、熟悉传统封装和先进封装技术
4、具备封装相关可靠性和品质保障知识
5、不少于3年的芯片封装开发RD、封装工程PE、封装NPI岗位经验，有射频芯片相关经验优先