方向一:硬件方案设计
岗位职责:
1、产品竞争力分析与设计实现,规划产品方案,制定硬件方案规格;
2、负责系统设计,硬件方案物料选型,开发板与原型机方案设计、调试;
3、系统功耗测试与优化,IC/系统ESD,EMI,板级浪涌,板级雷击等可靠性设计与验证测试;
4、负责硬件设计指南文档包输出,负责客户案的硬件设计技术支持与问题解决,支持客户快速量产;
任职要求:
1、具备设计硬件应用方案的能力;
2、熟悉SOC内部芯片结构可加分,熟悉CPU、GPU、VE、DE、DRAM、高速接口规格与应用;
3、熟悉系统的低功耗设计、热设计,能够结合应用,综合评估内部模块应用、封装方案、板级方案、散热方案;
4、熟悉电源方案设计,能够结合接口应用、应用场景与低功耗standby场景、开关机与上电流程设计电源方案;
5、熟悉IC ESD、系统ESD、EMI、浪涌等可靠性测试,并落实到芯片设计与硬件方案设计;
6、熟悉各种元器件应用,具备整机低成本设计能力。
方向二:硬件系统验证
岗位职责:
负责SOC IP模块的技术预研、规格制定、性能评估、功能调试及应用开发,包括芯片最小系统、音视频接口、高速通用接口等。
任职要求:
1、熟悉嵌入式C语言编程,有一年以上嵌入式/单片机开发经验,熟悉cortex-M/A系列芯片优先;
2、掌握电路基础知识,具备电路分析能力,具备软硬件调试能力;
3、有高速接口调试经验优先,如HDMI、USB、CSI、LCD等;
4、有SOC原厂工作经验优先。