企业投融资岗实习生

岗位职责：
1.行业研究与分析
协助完成集成电路、语音识别芯片及AIoT领域的市场调研，分析行业趋势、竞争格局及技术动态。
跟踪国内外半导体产业链动态，整理行业政策、投融资案例及头部企业信息。
2.投融资支持
协助撰写商业计划书（BP）、融资路演材料及投资分析报告。
参与财务建模与估值分析，支持融资谈判及投资者关系维护相关工作。
收集整理潜在投资机构/合作伙伴信息，协助推进融资项目落地。
3.战略支持
参与公司战略规划会议，整理会议纪要并输出可行性建议。
研究竞争对手及新兴技术方向，辅助制定技术投资或并购策略。
4.跨部门协作
与研发、市场等部门对接，提炼技术亮点及商业模式，转化为投融资语言。
任职要求：
1.国内外高校在读本科生/硕士生，金融、经济、法律、工商管理、电子工程、微电子等相关专业优先；
2.具备基础财务知识，熟悉估值模型（DCF、可比公司法等），熟练使用Excel/PPT；
3.逻辑清晰，能独立完成数据整理与分析，输出结构化报告；
4.英语能力优秀（CET-6或同等水平以上），可快速阅读技术文档及海外行业资讯；
5.对半导体、集成电路、人工智能或语音识别技术有浓厚兴趣，具备基础技术理解者优先；
6.每周至少出勤3天，可实习期6个月以上，责任心强，能适应快节奏工作。