职位描述
钻孔领班经验半导体/芯片
任职资格:
1、高中及以上学历,机械制造、数控技术等相关专业优先;PCB行业2年以上钻孔经验,具备钻孔工序管理经验者优先;
2、精通钻孔设备的操作、调试与维护;熟悉PCB板等电子元件工艺;
3、具备品质管控意识,能看懂图纸与检验标准,熟练测量工具;
1、工作认真负责,沟通能力强,具备合作精神,有良好的生产组织和人员管理能力,能适应倒班和加班安排。
岗位职责:
1、负责钻孔站日常生产管理,负责组织和安排员工的工作安排、技能培训等;
2、监督设备日常保养工作,协助处理钻孔设备故障;
3、执行质检标准,抽检产品,及时纠正质量问题,降低不良品率并做好记录;
4、及时跟进并处理生产中的异常情况;管控物料损耗、能源使用等。
1、高中及以上学历,机械制造、数控技术等相关专业优先;PCB行业2年以上钻孔经验,具备钻孔工序管理经验者优先;
2、精通钻孔设备的操作、调试与维护;熟悉PCB板等电子元件工艺;
3、具备品质管控意识,能看懂图纸与检验标准,熟练测量工具;
1、工作认真负责,沟通能力强,具备合作精神,有良好的生产组织和人员管理能力,能适应倒班和加班安排。
岗位职责:
1、负责钻孔站日常生产管理,负责组织和安排员工的工作安排、技能培训等;
2、监督设备日常保养工作,协助处理钻孔设备故障;
3、执行质检标准,抽检产品,及时纠正质量问题,降低不良品率并做好记录;
4、及时跟进并处理生产中的异常情况;管控物料损耗、能源使用等。
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工作地点
苏州**************

工作地点

公司信息
公司介绍
福莱盈电子股份有限公司成立于2010年,占地面积160亩,员工人数2,000人,坐落于苏州市高新区金枫路189号,国家高新技术企业,主要经营软板,高阶软硬结合板和 SMT。废水处理量为10,500吨/天,相当1,110,000平米/月产能 工厂面积:35,000㎡ 产品类型:单双面FPC,汽车板,高阶HDI软硬板 设计产能:120,000㎡/月 月销售额:1.5亿RMB 工厂面积:45,000㎡ 产品类型:LCP,高阶HDI软硬板 设计产能:300,000㎡/月 月销售额:3.0亿RMB 工厂面积:45,000㎡ 产品类型:载板类产品 设计产能:300,000㎡/月 月销售额:4.5亿RMB 预计规划:公司上市后 公司一向视人才为最宝贵的资产, 重视人才的培育与成长。并具有完善的管理制度, 倾力为每位员工提供良好的薪资待遇、广阔的个人发展空间。我们的企业文化是:“高品质、高技术、高效益、高福利”。我们期待着具有创新意识和团队合作精神的专业人才加入我们的团队,共享机遇与挑战!
工商信息
企业名称 福莱盈电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司(外商投资、未上市)
法人代表 丁峰
经营状态 在营(开业)
成立时间 2010-09-13
注册资本 34255万元
暂无内容
认证资质
营业执照信息
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