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封装工程师

面议
  • 重庆沙坪坝区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
工作内容:
1.新封装供应商的导入,技术评估;
2.负责核对新产品的BD、BOM、marking、测试等封测规范的审核及维护;
3.新产品在外部封装厂的导入,封装可行性评估,为产品设计提供有竞争力的设计方案,负责技术规范的制定、传递,工程批试验方案的制定、跟进、评价

4.量产产品的封装转线,封装及可靠性异常分析改善;
5.封装的应用评价,为产品提供封装技术支持;
6.与封装厂合作,负责封装工艺改善,良率提升;
7.与封装厂合作,负责封装新材料、新工艺或新技术研究及考核验证;
任职资格:
1.本科及以上学历,半导体,材料,电子等相关专业;
2.至少2年封装PE或NPI相关工作经验,熟悉功率器件封装及优先,熟悉ANSYS热、应力仿真优先;
3.熟悉LF/WLCSP/模块等封装工艺,熟悉封装design rule,对于工艺风险能独立评估;
4.熟悉 DOE, APQP, PPAP, FMEA,SPC
5.了解封装可靠性测试,具备相应的失效机理以及FA方法;
6.有较强的项目管理及跨部门沟通能力。
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工作地点

重庆沙坪坝区西永大道25号

职位发布者

唐娅/人事经理

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华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,始终以振兴民族微电子产业为己任,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业,目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,矢志成为中国半导体行业的领军企业,成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
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