更新于 12月5日

键合工艺工程师-B8258Y

面议
  • 无锡新吴区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

键合WIREBONDWB
工作职责:
负责WB工序相关事项:
1. 负责工艺性文件的新建和维护(SPEC、ECN、OPL等)
2. 负责处理QRR、Hold批次产品。准确分析原因,制定、落实、跟踪、评估、呈报改善措施
3. 负责客户认证性产品的生产,提供所需数据
4. 负责客户和产线审核以及审核问题改善
5. 实施对客户投诉原因调查,协助QE完成8D报告
6. 实施新工艺新材料的导入
7. 实施新设备BUY-OFF
8. 完成每周/月成品率、low yield改善报告
9. 负责分管区域EHS/HSF的评估、培训、管理
任职资格:
1. 大专 理工科类或制造专业类及以上;
2. 具有3年以上半导体封装行业WB工序工作经验;
3. 熟练使用office ,JMP等软件;
4. 英语听、说、读、写能力良好;
5. 对KNS设备有深入认知,可独立完成Qual,精通ASM GOCU/AERO设备的人员优先考虑

工作地点

无锡新吴区锡梅路55号

职位发布者

吴女士/招聘专员

三日内活跃
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华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,始终以振兴民族微电子产业为己任,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业,目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,矢志成为中国半导体行业的领军企业,成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
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