400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
招聘人数：1-2人
学历要求：不限
职位年薪：12-18w
工作地点：成都
工作内容：
1.负责芯片、电路片的粘接；
2.负责芯片、器件的键合；
3.负责芯片的共晶焊接级电装装配；
以上3点技能至少掌握一种。
4. 完成领导交办的临时任务。
职位要求：
1.熟悉电子器件，认识电阻、电容、电感、芯片的标识，器件方向等电子器件基础知识；
2.对微组装工艺较为了解，能够熟练掌握微组装装配标准；
3.熟练掌握腔体清洗、器件粘接、玻珠烧结、金丝键合、尾经处理等技能;；
4. 能够熟练操作金丝焊机、共晶台；
5. 能熟练使用电洛铁完成电装工艺；
6、能看懂图纸，有MMIC芯片装配经验。
素质要求：
1. 工作认真、负责、细心，服从领导安排，执行力强；
2. 具有良好的沟通能力、强烈的质量意识和严谨的工作态度。
原标题：《微组装技师》查看全部
工作地点
成都青羊区四川益丰电子科技有限公司
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职位发布者
钟婧琪/人事行政
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四川益丰电子科技有限公司四川益丰电子科技有限公司（以下简称“益丰”）是一家专注MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit，单片微波集成电路）、组件及系统级解决方案的射频与微波半导体领域技术领先的高科技企业。公司自2008年成立以来，始终坚持大力投入研发与自主创新，依托第二代（砷化镓、磷化铟）/第三代（氮化镓）III-V族化合物半导体行业成熟、完善的产业链布局，为全球客户海量供应MMIC货架产品，及外延片生长、先进工艺PDK开放、晶圆代工（包晶圆和MPW）、客户定制设计等服务。公司MMIC产品分为货架产品与客户定制产品，产品工作频率范围覆盖射频、微波、毫米波及太赫兹（DC– 300GHz）。产品类别主要包括氮化镓MMIC、多电路单片集成MMIC、低噪声放大器、功率放大器、幅相控制MMIC、变频器、无源MMIC及光通信MMIC；产品广泛应用于民用通信、航天、安防、仪器仪表、高能物理科研等领域。
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