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融资经理
1-1.5万·15薪
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5-10年
本科
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职位描述
股权融资产品
投资/融资
岗位职责:
1. 负责公司投融资项目的整体策划与执行,推动融资方案落地;
2. 对接金融机构、投资方及其他资金渠道,维护良好合作关系;
3. 组织撰写融资材料,包括商业计划书、财务模型、融资报告等;
4. 跟踪行业投融资动态,分析资本市场趋势,支持公司战略决策;
5. 协调内部部门及外部中介机构,推进尽职调查、协议签署等流程。
任职要求:
1. 具备良好的沟通协调能力,能够独立开展多方协作;
2. 拥有较强的财务分析能力和文书撰写能力,能高效完成融资文件;
3. 熟悉投融资流程及相关法律法规,了解企业资本运作基本逻辑;
4. 工作积极主动,责任心强,具备较强的抗压能力和团队合作意识;
5. 能熟练使用办公软件,具备项目执行推动能力。
工作地点
成都武侯区天府软件园-C11座23楼
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叶玲/HRBP
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四川科道芯国智能技术股份有限公司
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四川科道芯国智能技术股份有限公司(简称KEYDOM)是一家拥有自主知识产权,致力于智能IC、NFC及物联网通信相关芯片及模组的研发、设计、生产,并为客户提供多行业应用、数据应用服务的软硬件一体系统解决方案商。公司作为住建部“城市一卡通”和“智慧城市评价标准”的主编单位,连续5年荣获物联网10强企业奖,是国家发改委批准的军民融合重大建设项目承担单位,并成为“国家电子计算机质量监督检验中心”设立的全国唯一分中心。成为VISA、万事达、银联、住建部、交通部、人社部、卫健委、中央军委装备发展部的入围企业和合作伙伴。拥有国际软件开发成熟度最高级别CMMI5级,以及国密、军密、商密的高安全认证资质。 KEYDOM以“芯+平台+应用+大数据”为战略发展目标,以多“芯”集成为核心,专注于高端智能IC、NFC及物联网识别产品的设计、研发和生产。公司围绕安全智能芯片,提供芯片硬件设计、芯片软件COS及多行业应用的研发;核心产品“一个平台两颗芯”分别是:1、管理多颗芯片和为多颗芯片提供多应用的“UkerOne多应用物联网管理平台”。2、两颗芯分别是:以健康国密安全芯片为载体,集成包括蓝牙、NFC等7颗芯片,可实现通讯、交通、门禁、社区等多个民生应用的NANO形态物联网芯片模组( 12mm*9mm*0.7x)---“黑晶芯”;以及集成物联网模组和多颗安全SE的标准卡片尺寸(86mm*54mm*x)的“INININ芯”系列产品;并基于该技术成功推出“校芯通”----智慧电子学生证解决方案。而针对不同的聚类人群,KEYDOM都将“以黑晶芯或INININ芯”为载体,连接UkerOne平台的应用和服务来为客户提供综合解决方案。 KEYDOM----创新为您!!!
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