职位描述
可靠性测试封装测试性能测试
岗位内容:
1. 设计并执行芯片测试方案,对芯片进行功能、性能等测试。
2. 协助开发人员分析测试结果,确定问题根源并提出改进建议。
3. 负责编写测试报告,记录测试过程和结果,并及时向相关人员提供测试反馈。
任职要求:
1. 熟悉ASIC和FPGA芯片测试的基本原理和方法,有丰富的芯片测试经验。
2. 熟练掌握常见的测试设备和软件,如万用表、示波器、逻辑分析仪、Verilog HDL等。
3. 具备较好的沟通协调能力,能够与开发团队进行有效的合作,解决测试中出现的问题。
4. 有良好的英语阅读和撰写能力,能够阅读和理解英文技术文献。
1. 设计并执行芯片测试方案,对芯片进行功能、性能等测试。
2. 协助开发人员分析测试结果,确定问题根源并提出改进建议。
3. 负责编写测试报告,记录测试过程和结果,并及时向相关人员提供测试反馈。
任职要求:
1. 熟悉ASIC和FPGA芯片测试的基本原理和方法,有丰富的芯片测试经验。
2. 熟练掌握常见的测试设备和软件,如万用表、示波器、逻辑分析仪、Verilog HDL等。
3. 具备较好的沟通协调能力,能够与开发团队进行有效的合作,解决测试中出现的问题。
4. 有良好的英语阅读和撰写能力,能够阅读和理解英文技术文献。
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工作地点
北京**********************

工作地点

公司信息
公司介绍
北京振兴计量测试研究所隶属于中国航天科工集团第三研究院,是国防科技工业以及武器系统科研生产的重要技术基础支撑单位。现为国防科技工业1111二级计量技术机构、航天三院空天光学计量测试中心、工信部第五批产业技术基础公共服务平台、北京市高新技术企业、丰台区和谐劳动关系先进单位,获得中国国家认证认可监督管理委员会(CMA)资质认定和中国合格国家认可委员会(CNAS)、国防科技工业实验室认可委员会(DILAC)能力认可。研究所先后培养了10位航天专家,4人享受国务院特殊津贴,现有从业人员494人,其中专业技术人员321人,博士19人,硕士138人,研究员21人,高级工程师76人,工程师129人,目前拥有总资产8.56亿元,科研生产面积2.9万平方米。共获得国家级、省部级科技奖励35项,其中国家科学技术进步特等奖1项,国防科学技术进步特等奖3项、三等奖1项,军队科技进步二等奖1项。拥有国防最高计量标准2项,区域最高标准50余项,国家专利100余项。
工商信息
企业名称 北京振兴计量测试研究所
企业类型 事业法人
法人代表 --
经营状态 --
成立时间 1983-05-06
注册资本 --
暂无内容
认证资质
营业执照信息
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