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BOM工程师

1.5-2.5万
  • 北京通州区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
1.协同设计工程师、制造工程师,参与产品研发部门对FA产品的开发、组装、测试验证等过程;
2.产品开发设计、组装、验证过程中,工程设计变更流程(ECO/EC/TECO/ESW等)的发起及各任务执行监督;
3.新品研发项目的各类产品BOM(设计BOM、制造BOM、计划BOM等)的管理及长期维护更新;
4.产品工程文件(流程文件、规范文件等)的编写,并进行部门相关人员的课程培训;
5.协调沟通设计工程师、制造工程师、供应链、品质等部门人员,对FA产品研发验证过程中的各类问题进行收集、整理、提供方案及追踪解决。
6.产品料号及其AVL管理和维护
任职资格:
学历:大专及以上学历
专业:理工科即可,电气,自动化,机械更佳
工作经验:设备制造厂1-2 年及以上相关工作经验,有BOM管理经验,有半导体设备开发经验者更佳
技能要求:熟悉产品多阶BOM结构;熟练使用基本办公软件;具有设备制造厂工程变更流程作业经验;有使用过PLM/PDM等或类似产品信息管理系统者更佳
能力要求:具备较强的跨部门/跨团队沟通能力;具有一定的设备组装和测试等动手能力;2D/3D/PID图档的阅读能力;逻辑思维清晰,能够分析和解决问题。
态度要求:工作积极主动、做事严谨认真、具有较好的耐心和责任心;乐于团队合作。
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工作地点

北京通州区北投亦庄产业园-13号楼

职位发布者

徐女士/招聘主管

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中电科电子装备集团有限公司
中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)成立于2013年,是在中国电子科技集团有限公司二所、四十五所、四十八所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团有限公司独资公司,注册资金24.5亿元,注册地为北京亦庄经济技术开发区。电科装备是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、新能源装备和太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位,具备集成电路局部成套、系统集成能力和光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。形成了以离子注入机、平坦化装备(CMP)、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子制造设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术创新中心等国家级研发机构,设有博士后工作站和国家级研究中心。电科装备以解决国防和国民经济电子信息基础领域制造装备及工艺自主化、国产化问题,确保自主、健康、持续发展为己任;以自主创新引领高端装备向产业化、成套化发展,致力打造引领我国电子制造装备自主可控发展的创新型领军企业。
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