职位描述
非标设备设计精密设备整机半导体/芯片
一、岗位职责:
1.主导半导体设备整机结构布局方案的规划与设计,协调各模块布局与电气布线、控制系统的适配性,确保各模块协同工作,提升设备整体性能。
2.负责半导体设备核心传输系统(含晶圆传输、工件传输等)的方案设计、核心器件选型,确保对整机布局方案与传输需求的实现。
3.负责整机框架模块(含机架、工作台、真空、运动机构,FACILITY等)的设计,相关器件选型,实现整机的集成与结构优化。
4.负责相关部件/结构的图纸设计、BOM清单整理,技术规范、调试报告、验证报告等文档输出。确保文档规范、完整,满足量产及后续维护需求。
5.参与整机装配指导,整机集成调试,配合制造及客户现场反馈技术问题响应,进行CIP优化。
二、任职要求:
1.机械、精密仪器相关专业,硕士及以上学历。
2.半导体设备传输及整机集成工作经历,两年及以上。
3.具备模拟软件进行基础结构与应力仿真能力。
4.高精度运动设备装调经验者优先。
1.主导半导体设备整机结构布局方案的规划与设计,协调各模块布局与电气布线、控制系统的适配性,确保各模块协同工作,提升设备整体性能。
2.负责半导体设备核心传输系统(含晶圆传输、工件传输等)的方案设计、核心器件选型,确保对整机布局方案与传输需求的实现。
3.负责整机框架模块(含机架、工作台、真空、运动机构,FACILITY等)的设计,相关器件选型,实现整机的集成与结构优化。
4.负责相关部件/结构的图纸设计、BOM清单整理,技术规范、调试报告、验证报告等文档输出。确保文档规范、完整,满足量产及后续维护需求。
5.参与整机装配指导,整机集成调试,配合制造及客户现场反馈技术问题响应,进行CIP优化。
二、任职要求:
1.机械、精密仪器相关专业,硕士及以上学历。
2.半导体设备传输及整机集成工作经历,两年及以上。
3.具备模拟软件进行基础结构与应力仿真能力。
4.高精度运动设备装调经验者优先。
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工作地点
通州***************

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公司信息
公司介绍
中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)成立于2013年,是在中国电子科技集团有限公司二所、四十五所、四十八所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团有限公司独资公司,注册资金24.5亿元,注册地为北京亦庄经济技术开发区。电科装备是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、新能源装备和太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位,具备集成电路局部成套、系统集成能力和光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。形成了以离子注入机、平坦化装备(CMP)、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子制造设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术创新中心等国家级研发机构,设有博士后工作站和国家级研究中心。电科装备以解决国防和国民经济电子信息基础领域制造装备及工艺自主化、国产化问题,确保自主、健康、持续发展为己任;以自主创新引领高端装备向产业化、成套化发展,致力打造引领我国电子制造装备自主可控发展的创新型领军企业。
工商信息
企业名称 中电科电子装备集团有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 王平
经营状态 在营(开业)
成立时间 2013-11-26
注册资本 245000万元
认证资质
营业执照信息
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