此岗位属于公司产业媒体品牌“芯东西”,可通过公众号“芯东西”了解所需信息。
岗位职责:
1、报道以英伟达、AMD、阿斯麦、台积电为代表的半导体巨头的最新产品、技术等信息;
2、报道全球芯片设计领域最近的技术动态;
3、现场报道国内外相关企业的发布会,半导体领域的行业大会;
4、采访相关领域的创业者、技术专家、行业大佬等产业人士;
5、半导体领域深度选题的策划和撰写;
岗位要求:
1、本科以上学历,1-2年科技领域记者/编辑工作经验;
2、对半导体相关领域有一定的了解,有半导体行业的经验尤佳;
3、具备扎实的文字功底,行文能兼顾专业性和可读性;
4、具备较好的英语听说读写能力,学习能力强,有良好的时间管理能力;
5、性格外向,沟通能力良好;