芯片成像开发工程师

岗位职责：
1、负责光电探测器产品的全流程技术支持，包括方案评估、设计导入、调试优化，解决芯片应用中的电路设计、信号处理、系统集成等相关技术问题，包括不限于时序配置、噪声抑制、ADC选型等电路设计指导，提供芯片级故障分析与解决方案。
2、现场或远程协助客户完成芯片调试，处理客户反馈的技术故障，快速定位并解决问题。
3、参与客户系统设计，确认设计图纸，确保芯片与客户系统兼容适配。
4、主导成像设备（工业相机/红外机芯等）与后端电路的联调测试，制定传感器-电路-成像系统联调技术方案。
5、承担新型探测器模组的应用验证，完成光电转换系统集成测试及性能优化，输出标准化调试文档。
6、编写技术文档、应用笔记、故障排查指南等，为客户和内部团队提供参考。

任职要求：
1、 微电子/电子工程/光电信息/集成电路/自动化等专业，本科及以上学历，掌握半导体物理、CMOS 器件原理、数字 / 模拟电路、信号与系统、数字信号处理等基础知识。
2、 熟悉图像传感器芯片工作原理，了解芯片设计流程和制造工艺，需具备3年以上成像传感器后端电路开发经验。
3、成像设备（工业相机/热像仪）系统集成经验。
4、具备完整的光电系统集成项目经验，熟悉从探测器到图像处理的完整信号链路调试。
5、具备扎实的硬件调试能力，熟练使用示波器/信号源/成像分析系统等专业设备，具备成像质量客观评估能力。
6、具备英文技术文档撰写能力，能解读JEDEC/IEEE相关传感器标准者优先。
7、具有半导体fab厂技术支持或Camera模组厂系统集成经验者重点考虑。
8、掌握至少一种编程语言（如 C/C++、Python、MATLAB），具备数据处理和脚本编写能力；熟悉 LabVIEW、FPGA 调试经验者优先。
9、掌握Cadence/Mentor等EDA工具，具有探测器测试板卡开发及EMC整改实战经验者优先。