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  • 杭州 钱塘区
  • 1-3年
  • 高中
  • 招1人

职位描述

半导体/芯片
1.负责硬件工程师PCBA样机的贴片;2.负责软硬件部门板子的贴片。
岗位要求:
1.熟练使用热风枪和电洛铁;2.熟悉各种电子元器件的封装;3.能熟练焊接BGA.QFN0603.0402.0201封装的芯片;4.至少一年以上相关工作经验;5.熟练使用电脑,为人正直,有上进心

工作地点

工作地点
杭州*********
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公司信息

公司介绍

信多达集团是专业的电子方案开发、智能控制器制造、整机生产服务提供商。集团下辖杭州信多达电子科技有限公司、杭州信多达电器有限公司、山东信多达电子科技有限公司、安吉信多达智能科技有限公司、曲阜信多达智能科技有限公司;产品覆盖智能控制,IH加热系统、小家电整机及配件、服务及工业机器人等领域。集团总部位于杭州市大江东产业集聚区,是国家级高新技术企业。致力于打造一流品牌智能控制器制造商,信多达坚持核心技术创新引领,不断拓展产品应用领域。集团设立:智能控制研发中心、IH研发中心、小家电整机研发中心,并与浙江大学、山东大学、杭州电子科技大学建立项目合作,拥有自主知识产权专利700余项。先后获得“杭州市专利试点企业”“浙江省创新型示范企业”“浙江省级高新技术研究开发中心”“浙江省信多达电器控制系统研究院”“山东省级电子信息先进企业”“山东省级工程技术中心”等称号。信多达智能控制方案主要应用于:智能厨卫、家用健康环境电器、小家电、变频电机、工业控制、智能电源、物联网家电等产品;公司持续提升产品科技含量及产品可靠性,始终保持了设计方案、制程工艺技术和检测技术的行业优势。同时秉承“质量、创新、增值服务”的理念,帮助客户实现高质量、高性价比的产品运营。公司先后通过了ISO9001质量体系认证、OHSAS18000环境体系认证,3C产品强制认证、UL出口认证,公司依据国家标准建立完善了电子实验室,可实现完整的电子元器件验证、控制器方案测试、物联网测试、小家电整机测试等,具备全制程ROSH管控与测试能力;通过对材料及整机方案的可靠性能、安全性能、抗干扰度性能的检测,真正实现了实现重要器件的100%覆盖,确保了产品的可靠性与一致性。公司智能控制事业部拥有全自动贴装、机插等设备200余台,DIP线40余条。整机事业部拥有模具、注塑、五金、IH、电机、整机组装等设计与制造中心,具备完整的小家电整机及配件产业链,可实现年产小家电整机1000万台。公司持续投入生产自动化、工业及服务机器人等领域,并陆续推出:自动物流系统、自动检测系统、智能机械手臂、六轴机器人,智能扫地机器人等产品。信多达立志以雄厚的研发和制造能力为后盾,向中国控制器及家电制造产业提供源源不断的动力,为中国 “智能制造”、“智慧生活”贡献自己的力量!

工商信息

企业名称 杭州信多达智能科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 高新忠
经营状态 在营(开业)
成立时间 2009-05-19
注册资本 6197.7273万元
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