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研发工程师

1-2万
  • 东莞
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体材料研发元器件芯片
岗位内容:
1、 针对碳化硅材料运用领域研究;
2、 负责碳化硅外延生长技术(包括晶体生长、CVD薄膜生长)的研发与工艺改进,优化现场作业流程,提升生产效率与产品质量;
3、研究碳化硅芯片/器件在上下游产业链中的应用,分析客户需求与行业动态,推动产品与市场需求的精准匹配;
4、主导碳化硅外延工艺研发,负责外延设备的日常维护、Recipe参数设定与优化,确保工艺稳定性和设备高效运行;
5、通过工艺优化与流程改进,持续提升产品良率及成品率,降低生产成本;
6、研究并引入外延工艺新技术,主导新产品试制及新工艺的量产导入;
7、负责碳化硅外延生产计划的制定与执行,优化生产时序安排,解决工艺异常问题;
8、跟踪外延片性能数据,进行分析与改善,形成标准化报告。
岗位要求:
研发工程师
1、硕士及以上学历,专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业;有2年以上工作经验,学历可放宽至本科学历;
2、具有1年以上的半导体材料加工、晶圆室温键合或临时键合工艺相关经验;
3、熟悉离子注入(Ion Implantation)或晶圆剥离(Wafer Exfoliation)技术;
4、有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料制备或键合经验者优先;
5、有离子注入工艺模拟软件(如SRIM、 Sentaurus)使用经验优先;
6、熟悉中试线或量产线工艺流程者优先。
研发工程师(外延)
1、硕士及以上学历,专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业;有2年以上工作经验,学历可放宽至本科学历;
2、具有1年以上的碳化硅半导体相关产品设计、研发等一线经验(研究生课题方向或工作经历均可);
3、具有扎实的碳化硅功率器件、半导体器件设计与制作相关的理论基础;
4、能够独立完成碳化硅功率器件的设计和调试者优先。
研发工程师(磨抛)
1、本科及以上学历,专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业;
2、具有1年以上的硬脆材料的研磨抛光(MP、CMP和减薄)工作经验;
3、有半导体薄膜沉积(PVD/CVD)或反应离子刻蚀(RIE)经验优先。
研发工程师(检测)
1、本科及以上学历,专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业;
2、具有1年以上的化合物半导体晶片的检测工作经验;
3、有使用二次离子质谱(SIMS)分析薄膜层的掺杂浓度与均匀性或使用X射线衍射(XRD)评估剥离后的晶圆表面质量与缺陷的经验优先。
研发工程师(清洗)
1、大专及以上学历,专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业;
2、具有1年以上的化合物半导体晶片的清洗工作经验;
3、有碳化硅衬底或外延片的清洗工作经验优先。
福利待遇:
周末双休、包食宿、五险一金、带薪假期等
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工作地点

东莞天域半导体科技有限公司(西南1门)

认证资质

营业执照信息

职位发布者

陈仲诗/人事经理

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公司Logo广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司成立于2009年,位于广东省东莞市松山湖国家高新技术产业园区,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。经过十余年的技术积累沉淀,公司已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应商,在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平,是我国碳化硅领域少数具备国际竞争力的企业之一。公司拥有国际最顶尖的碳化硅外延设备,凭借先进的外延工艺为客户提供N型、P型掺杂半导体材料,可制作650V~3300V、3300V~20000V单极和双极功率器件,主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等,这些功率器件广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网、工业电源等领域。
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