嵌入式软件工程师(2026校招)

**-**元 查看薪资
  • 福州 马尾区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招10人

职位描述

物联网半导体/芯片
岗位职责:
1、负责车联网智能终端、物联网通信模组基于ARM内核芯片的嵌入式软件开发工作;
2、研发端的产品自测以及售后技术支持与维护。
任职要求:
1、电子、通信、物联网、计算机相关专业本科及以上学历;
2、熟悉C语言,了解单片机工作原理;
3、具备较强的沟通能力、上进心和一定的抗压能力;
4、具备can总线或Linux开发经验优先。
未毕业期间实习薪资100/天

工作地点

工作地点
福州***************
位置图标

公司信息

慧翰股份

已上市 · 300-499人 · 汽车智能网联、物联网、汽车智能网联、半导体/芯片 已审核 已审核

公司介绍

慧翰微电子股份有限公司(股票代码:301600)是一家致力于为汽车及产业物联网提供智能网联解决方案的高科技企业。公司主要产品包括车联网智能终端、物联网智能模组、软件和技术服务;在汽车级蓝牙/WiFi模组、车联网TBOX、汽车eCall系统、新能源管理系统等领域均处于行业领先地位。 2012年,公司在业内率先开启了车联网TBOX等智能汽车核心零部件的国产化进程。目前,公司为上汽、比亚迪、奇瑞、吉利、长安、广汽、宁德时代、理想汽车、蔚来汽车、德赛西威、电装、佛吉亚、安波福等客户提供高可靠性、高性价比的智能网联解决方案。 2019年起,公司率先通过了欧盟eCall(车辆事故紧急呼叫系统)认证,并先后获得阿联酋、以色列、澳大利亚、新西兰、俄罗斯等国家和地区紧急呼叫系统法规认证,为中国汽车出口提供必不可少的核心零部件,为自主品牌汽车国际化做出了重要贡献。 2024年9月11日,创业板IPO成功上市……

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工商信息

企业名称 慧翰微电子股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(上市)
法人代表 隋榕华
经营状态 在营(开业)
成立时间 2008-07-11
注册资本 10452.35万元
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认证资质

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