电子工程师

**-**元

北京海淀区
5-10年
硕士
招1人

半导体/芯片

工作内容：
1. 芯片级热设计与仿真
参与芯片早期架构定义与功耗预算分配，从热管理角度提出设计建议。
主导芯片封装（如FCBGA, 2.5D/3D IC, CoWoS, SiP等）的热设计与优化，包括热界面材料选型、散热凸块/微柱阵列、均热板集成等。
执行芯片级及封装级精细化CFD/有限元热仿真，精确预测结温、热阻网络及温度梯度。
分析芯片功耗地图，识别热“热点”，并提出布局或架构层面的优化方案。
2. 先进热技术研究与开发
研究与评估应用于芯片散热的前沿技术，如微通道液冷、蒸气腔均温板、热电冷却、纳米导热材料等。
开发新的热建模方法与紧凑型热模型，用于芯片-封装-系统协同仿真。
推动新型热界面材料、高导热封装基板等关键材料的评估与导入。
3. 测试验证与失效分析
设计并搭建芯片级热测试环境（如结温测试、结构函数分析、红外热成像等）。
主导芯片样品的散热性能与热可靠性测试，对比验证仿真结果，迭代优化模型。
对芯片热失效（如过热降频、热击穿）进行根本原因分析，提供解决方案。
4. 跨职能协同与产品集成
提供芯片的详细热规范与设计指南，确保其在上层系统（如PCB、散热器、整机）中的散热兼容性。
支持客户或内部产品团队解决芯片应用中的散热相关问题。
岗位要求：
1.学历与专业：硕士及以上学历，工程热物理、微电子、半导体物理、机械工程（热流体方向）、材料科学（导热方向）等相关专业。

经验：

2.5年以上经验，有成功主导高性能CPU/GPU/AI芯片、功率半导体（如IGBT、GaN）散热项目的完整经验。

3.行业经验：必须具有半导体行业工作经验。

4.技能：

精通至少一种高级热仿真工具（如Ansys Icepak/Mechanical, FloTHERM, Cadence Celsius， Simcenter Flotherm XT等）。

熟悉芯片封装工艺流程及其对热性能的影响。

掌握芯片级热测试原理与方法（如使用TDI、热测试芯片等）。

熟悉半导体器件热特性与相关JEDEC测试标准。

公司介绍

北京石墨烯研究院（BGI）成立于2018年，位于中关村科学城翠湖科技园，是北京市最早批准、由北京大学牵头建设的新型研发机构。秉承“融通资源、集聚匠才、创新机制、引领未来”的理念，BGI以“政产学研”一体化的创新体制引领石墨烯行业的创新发展。目前拥有两栋研发大楼，实验室面积2万平方米，人才队伍规模近300人。BGI是石墨烯行业的领跑者。拥有国际顶尖的石墨烯材料、器件和应用研发实验室。现有“标号石墨烯材料研究部”、“新型石墨烯材料研究部”、“石墨烯纤维技术研究部”和“石墨烯器件技术研究部”等4个核心研发部门，21个独立课题组。国家自然科学基金委员会“石墨烯制备科学基础科学中心”、“国家石墨烯材料产业计量测试中心”、“国家市场监管技术创新中心（石墨烯计量与标准技术）”相继落地BGI。依托强大的研发实力，合作伙伴队伍不断壮大，已建成“北京石墨烯研究院-中国航空制造技术研究院前沿技术联合实验室”、“北京石墨烯研究院-中蓝晨光化工研究设计院有限公司特种纤维联合实验室”、“北京石墨烯研究院-京东方联合创新实验室”等多个企业联合实验室。BGI是奇迹的创造者。BGI在石墨烯新材料研发领域不断取得突破，A3尺寸通用石墨烯薄膜、A3尺寸超洁净石墨烯薄膜、4英寸石墨烯单晶晶圆、6英寸石墨烯单晶晶圆、石墨烯玻璃纤维等产品陆续进入市场。2017年12月26日，注册成立北京石墨烯研究院有限公司，全方位推进石墨烯核心技术研发与成果转化。BGI布局全国，放眼世界，致力于打造引领全球的石墨烯新材料研发高地和创新创业基地，培育集石墨烯新材料研发、生产、以及装备制造于一身的千亿级石墨烯高新技术企业。面向未来，BGI人充满信心！