半导体设备装配（半导体大厂）

岗位职责
1、配合研发工程师对样机装配和调试；

2、依照指导书，完成试制和量产产品的装配、调试及测试；

3、负责分析、跟踪、处理电气装配的品质问题，尤其是装配过程中的质量检查并做好记录；

4、生产工具，装配线体设计，生产作业指导书制定；

5、现场问题处理：对于现场问题，能够提出解决思路并推动解决，制定预防措施；

岗位要求
1、大专及以上学历，机械、电子、计算机等相关专业，可接受优秀应届毕业生；

2、具备电子制造/组装、产品测试等相关工作经验，熟练使用电烙铁、热风枪、电批等工具进行电气装配，较强的动手能力；

3、有责任心，执行力强，主观能动性强，具备较强的学习能力；

4、具备良好的沟通协调和团队协作能力；