400-885-9898
职位描述
封装
岗位职责
1.辅助工艺工程师完成新产品的编程、程序调试和工艺优化，完成研发打样和开发导入等活动:
2.辅助工艺工程师完成跟线、工艺教据收集、工艺动作执行落地和量产质量维护活动
岗位要求
1.学历中专以上
2.具有贴片/绑线/耦合/BGA/SMT相关工作经验，能独立操作设备(贴片机/绑线机/回流炉/耦合台等)，能进行新产品的编程、程序调试和工艺优化:
3.具有开发导入经验，能辅助工艺工程师完成跟线、工艺数据收集、工艺动作执行落地和量产质量维护活动
4.适应无尘工作环境
5.可接受出差
1.辅助工艺工程师完成新产品的编程、程序调试和工艺优化，完成研发打样和开发导入等活动:
2.辅助工艺工程师完成跟线、工艺教据收集、工艺动作执行落地和量产质量维护活动
岗位要求
1.学历中专以上
2.具有贴片/绑线/耦合/BGA/SMT相关工作经验，能独立操作设备(贴片机/绑线机/回流炉/耦合台等)，能进行新产品的编程、程序调试和工艺优化:
3.具有开发导入经验，能辅助工艺工程师完成跟线、工艺数据收集、工艺动作执行落地和量产质量维护活动
4.适应无尘工作环境
5.可接受出差
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工作地点
武汉江夏区光谷八路九峰三路(公交站)
入职公司信息
- 入职公司: 某大型公司
- 公司地址: 深圳龙岗区
- 公司人数: 10000人以上
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可认证
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职位发布者
陈先生/招聘主管
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