现场设备工程师（薄膜方向，接受24届）

岗位职责：
1、负责半导体装备现场安装与调试，预防性装备维保服务；
2、负责零部件级别问题分析并解决，对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决；
3、负责备件管理，订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件；
4、协助客户排除或解决生产中的问题，最大限度地减少停机时间或系统中断，并消除设备故障；
5、负责落实半导体装备的 CIP 升级改造需求。
岗位要求：
1、机械工程、电子、电气、仪器仪表、自动化、物理学、光学、化学、材料学等专业优先；
2、熟悉 Office 等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；
3、有良好的团队合作精神，能够协同客户、周边部门解决问题；
4、抗压能力强，接受全国各地出差。