400-885-9898
职位描述
芯片封装封装测试封装工艺COC电子/半导体/集成电路
① 负责共晶&环氧贴片、球焊楔焊、TO封帽等工艺开发及CoC封装制样；
② 负责平台设备维护、SOP文件制作、耗材备件管理；
③ 负责CoC产品封装导入验证或质量异常处理。
② 负责平台设备维护、SOP文件制作、耗材备件管理；
③ 负责CoC产品封装导入验证或质量异常处理。
要求：
① 光电/通信/自动化/电气/机械等相关专业，大专及以上学历；
② 有相关芯片封测工作经验，具备电子行业无尘室经验佳；
③ 能适应倒班工作制要求。
② 有相关芯片封测工作经验，具备电子行业无尘室经验佳；
③ 能适应倒班工作制要求。
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工作地点
江夏区华为武汉研究所207
入职公司信息
- 入职公司: 某大型公司
- 公司地址: 北京海淀区
- 公司人数: 1000-9999人
认证资质
人力资源服务许可认证
人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发，代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。
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职位发布者
叶女士/hr
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