半导体器件封装工艺工程师

专业要求：材料科学、微电子、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业2. 技能要求：熟悉封装设备（如贴片机、自动键合机、封装机）及工艺优化技能
其他条件：
1. 遵守中华人民共和国宪法和法律，无犯罪等不良记录；
2. 爱党、爱国，具有良好的思想政治素质，品行端正，积极进取；
3. 有高度保密意识，能无条件服从并执行单位的各项保密规定；
4. 能适应超净工作环境（需穿无尘服），若工作需要，能完全服从部门加班或夜班工作安排，完全服从岗位调整；
5. 身体健康、性格开朗、吃苦耐劳，具备良好的沟通、协调及思维能力、具有良好的职业操守和个人品行。
福利待遇：
1. 薪资范围：5000元-10000元，根据个人能力与业绩等协商确定薪酬，特别优秀的一事一议；
2. 按标准缴纳社会保险与住房公积金；
3. 异地工作给予1000元/月的补助。
上下班及休息时间：一般上午8:30-12:00，下午13:30-17:30，原则上双休，根据部门生产情况会有加班的情况，具体以部门安排为准。
聘用管理：
中智安徽经济技术合作有限公司与录用人员签订劳动合同，劳务派遣至合肥国家实验室研究部门工作，具体工作地点为重庆市沙坪坝区西永大道23号