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弹片针模组研发Leader(连接器测试方向)
1.5-2.5万·13薪
南京
栖霞区
5-10年
本科
全职
招1人
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职位描述
结构设计
制图设计
仿真设计
装配工艺
钣金工艺
AutoCAD
SolidWorks
Pro/E
弹片针
连接器测试
电子/半导体/集成电路
电子设备制造
1.负责弹片针模组(连接器测试方向)的全流程研发管理,带领团队解决关键技术问题,支撑公司电性能测试解决方案的产品化落地。
2.制定研发团队目标与计划,分解任务至个人,通过考核激励提升团队效率;培养团队技术能力(如弹片设计、测试验证),搭建研发人才梯队。
3.主导弹片针模组从需求到量产的闭环管理——需求端:对接销售/客户,转化为研发要求(如连接器类型、测试精度、插拔寿命)。
4.负责弹性结构(铍铜/磷青铜)、冲压工艺、接触可靠性的方案设计。
5.组织原型测试(接触电阻、弹性疲劳、信号完整性),确保符合行业标准(如USB-IF、HDMI Forum)。
6.与生产部门协同,优化工艺(如模具开发、装配流程),确保设计可制造性。
7.解决弹片针模组关键技术瓶颈(如高速连接器信号完整性、高插拔次数下的弹性保持、微小引脚的高精度定位),提升产品竞争力。
8.与质量部门配合,确保产品符合IATF16949等体系要求;与销售部门联动,提供技术支持(如客户方案讲解、问题排查)。
9.推动弹片针模组相关专利申请(结构、工艺、测试方法),建立研发知识库(设计规范、故障案例),强化公司技术壁垒。
任职要求
1.本科及以上学历,电子工程、机械设计、自动化或精密仪器等相关专业。
2.5年以上连接器测试或弹片针模组研发经验(优先:高速连接器(USB4/Type-C/射频)测试模组经验)。
3.3年以上研发团队管理经验(带过5人以上团队)。
4.精通弹片针设计原理:弹性材料特性(铍铜、磷青铜)、冲压工艺、接触力学(接触电阻、插拔力)。
5.熟悉连接器测试标准:USB、HDMI、PCI-SIG、IETE等。
6.掌握电性能测试技术:信号完整性(SI)、接触电阻、绝缘电阻、耐压测试。
7.熟练使用设计软件:CAD、SolidWorks、ANSYS(有限元分析)。
8.具备项目管理、目标拆解、团队激励能力,能推动项目按时按质完成。
9.良好的沟通协调(跨部门、客户)、问题解决(技术难题/项目风险)、创新意识(应对新型连接器测试需求),抗压能力强。
工作地点
栖霞区南京经开区红枫科技园-C5栋24号楼6楼
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南京微桥检测技术有限公司
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南京微桥检测技术有限公司
电子/半导体/集成电路,电子设备制造,电子/半导体/集成电路,新材料
20-99人
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南京微桥检测技术股份有限公司创立于2016年,本公司致力于微米/纳米级微连接测试的技术研究开发,已掌握了全球先进的MEMS技术,拥有多项核心专利。核心产品有:柔性探针/平板显示测试设备/半导体测试设备/模组Module检测系统/面板CELL检测系统/柔性OLED检测系统/Touch Panel检测系统。本公司的检测技术填补了国内高精度电测技术空白,打破国外垄断技术壁垒,可以完全满足高端制造领域“国产替代”的国家级战略要求。宗旨为:以客户为核心为客户提供电测领域完整的系统解决方案。
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