400-885-9898
职位描述
线切割设备精密设备研发
岗位职责：
1、负责设备的机械研发与结构设计，包括方案设计、详细设计及工程图纸输出；
2、负责设备部件及整机的研发与性能优化；
3、参与新产品开发全流程，包括设计评审、样机试制、调试及工艺验证；
4、分析设备运行中的机械问题，提出改进方案并推动实施；
5、编写技术文档（设计规范、BOM清单等），确保设计过程可追溯；
6、跟踪行业技术发展，推动设备的技术创新与迭代。
1、负责设备的机械研发与结构设计，包括方案设计、详细设计及工程图纸输出；
2、负责设备部件及整机的研发与性能优化；
3、参与新产品开发全流程，包括设计评审、样机试制、调试及工艺验证；
4、分析设备运行中的机械问题，提出改进方案并推动实施；
5、编写技术文档（设计规范、BOM清单等），确保设计过程可追溯；
6、跟踪行业技术发展，推动设备的技术创新与迭代。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械设计、机电一体化等相关专业；
2、5年以上机械研发经验，有线切割设备研发设计经验者优先；
3、精通机械传动、精密结构设计，熟悉设备工作原理及关键部件设计要点；
4、熟练使用机械设计软件，熟悉机械加工工艺、材料选型及表面处理技术；
5、具备较强的创新能力、问题解决能力及团队协作精神。
1、本科及以上学历，机械设计、机电一体化等相关专业；
2、5年以上机械研发经验，有线切割设备研发设计经验者优先；
3、精通机械传动、精密结构设计，熟悉设备工作原理及关键部件设计要点；
4、熟练使用机械设计软件，熟悉机械加工工艺、材料选型及表面处理技术；
5、具备较强的创新能力、问题解决能力及团队协作精神。
工作地点
栖霞区南京晶升装备股份有限公司
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职位发布者
耿女士/人事经理
昨日活跃立即沟通
南京晶升装备股份有限公司南京晶升装备股份有限公司（简称“晶升股份”，股票代码688478)成立于2012年，是国家级专精特新“小巨人”企业、上交所科创板上市企业。晶升股份专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。通过持续创新，突破国外技术垄断，推动半导体高端装备国产化，保障了我国半导体产业链安全。面向未来发展，晶升股份将持续加大研发投入力度，推进智能化技术应用，以智能装备助力半导体材料生态，驱动产业跃升，推动中国半导体行业的发展。
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