400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路电气机械/电力设备电子设备制造
职责：
1、负责新产品设备韧体系统设计工作，包括可行性评估内容分析、韧体系统开发设计的测试、验证与检讨、项目立项与执行、设计文件输出、成本管控、项目申报、专利申请等；
2、负责工程变更管理与产品持续优化活动，包括变更内容确定、通知、产品评审等；
3、负责提供技术指导与支持；
4、积极配合部门内部工作，如平台建设、知识库建设等。
要求：
1、大专及以上学历，计算机及相关专业；
2、具备5年以上产品研发经验，有一定的电子技术或集成电路工作经验；
3、精通专业技术知识，掌握SOC开发系统，熟悉C、C++、Keil C、CANBUS、SOC开发系统等资源之开发与搜集；
4、具有较强的判断能力和解决问题能力，具有团队合作精神和创新精神，对韧体系统产品开发工作有浓厚的兴趣与热情。
1、负责新产品设备韧体系统设计工作，包括可行性评估内容分析、韧体系统开发设计的测试、验证与检讨、项目立项与执行、设计文件输出、成本管控、项目申报、专利申请等；
2、负责工程变更管理与产品持续优化活动，包括变更内容确定、通知、产品评审等；
3、负责提供技术指导与支持；
4、积极配合部门内部工作，如平台建设、知识库建设等。
要求：
1、大专及以上学历，计算机及相关专业；
2、具备5年以上产品研发经验，有一定的电子技术或集成电路工作经验；
3、精通专业技术知识，掌握SOC开发系统，熟悉C、C++、Keil C、CANBUS、SOC开发系统等资源之开发与搜集；
4、具有较强的判断能力和解决问题能力，具有团队合作精神和创新精神，对韧体系统产品开发工作有浓厚的兴趣与热情。
工作地点
通州区光联工业园6号楼一层北京和崎
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职位发布者
刘女士/招聘者
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北京和崎精密科技有限公司北京和崎精密科技有限公司是一家致力于技术自主，集研发、生产、销售、服务于一体的集成电路精密机械自动化企业。我们掌握了炉体设计中的热力学、流体动力学、结构强度及稳定性等核心技术。在晶圆传送系统方面，我们实现了机器人运动控制、机电整合、精密机械及电子电路设计的高度集成。自2016年12月成立以来，和崎精密科技已为我国多家知名领导设备商提供定制产品，成功替代了国外高端设备，并在国内市场取得了领先地位。我们的产品得到了客户的高度认可，充分体现了产品的创新及高度可靠性，并创造附加价值的核心理念。在提供个性化服务的同时，我们还致力于研发通用型的专用设备和模块。我们将继续秉持创新、可靠、价值的宗旨，为客户提供优质的产品和服务，为我国半导体产业的繁荣和发展贡献力量。注：预计2027年公司将搬迁至通州区马驹桥南（六环外）
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